更新時(shí)間:2024-08-16
XAU是一款一機(jī)多用型光譜儀,應(yīng)用了*的EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿(mǎn)足成分分析。被廣泛用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。 搭載微聚焦X射線(xiàn)發(fā)生器和*的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),測(cè)量面積達(dá)0.03mm²擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù),手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-30mm
X熒光光譜分析儀;XAU:(鍍層測(cè)厚-成分分析)
產(chǎn)品類(lèi)型:能量色散X熒光光譜分析儀
產(chǎn)品名稱(chēng):光譜分析儀
產(chǎn)品型號(hào):XAU
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
XAU是一款一機(jī)多用型光譜儀,應(yīng)用了EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿(mǎn)足成分分析。
用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
1)搭載微聚焦X射線(xiàn)發(fā)生器和光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),測(cè)量面積達(dá)0.03mm²
2)擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù),手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-30mm
3)核心EFP算法,可對(duì)多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,準(zhǔn)確檢測(cè)第一層Ni和第三層Ni的厚度)
4)配備高精密微型移動(dòng)滑軌,可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的準(zhǔn)確位移和同時(shí)檢測(cè)
5)裝配Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器,分辨率高,測(cè)試速度快,數(shù)據(jù)穩(wěn)定
6)涂鍍層分析范圍:鋰Li(3)- 鈾U(92)
7)成分分析范圍:鋁Al(13)- 鈾U(92)
8)人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作
9)四準(zhǔn)直器可選,標(biāo)配為φ0.3mm,測(cè)量面積可達(dá)0.03mm²
10)配有微光聚集技術(shù),近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于10%
行業(yè)應(yīng)用:各類(lèi)精密電子鍍薄金
隨著科技的發(fā)展,越來(lái)越多的行業(yè)開(kāi)始采用鍍金表面處理,用于提升產(chǎn)品的綜合質(zhì)量。
電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng),導(dǎo)電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào),在銀上鍍金可防止變色。
并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等;也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的零件電鍍,但由于金的價(jià)格昂貴,應(yīng)用受到一定限制。故此鍍金產(chǎn)品對(duì)于鍍層的管控較為的嚴(yán)格,然而由于鍍層極薄,能量弱,穩(wěn)定性差,想要良好的管控成本及產(chǎn)品質(zhì)量,就需要一臺(tái)性能*的光譜儀進(jìn)行檢測(cè)分析。
XAU可滿(mǎn)足精密電子類(lèi)客戶(hù)對(duì)于薄金納米級(jí)厚度的管控,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)同一個(gè)點(diǎn)的薄金厚度,極差穩(wěn)定在3-4個(gè)納米。
技術(shù)參數(shù):
項(xiàng)目 | 描述 |
涂鍍層分析 | 可同時(shí)分析23個(gè)鍍層,24種元素,不同層有相同元素也可分析,可檢測(cè)Li(3)- U(92)涂鍍層90種元素 |
成分分析 | 用于地礦、合金及貴金屬等物質(zhì)中Al(13)-U(92)的80種元素成分分析 |
EFP算法 | 標(biāo)配 |
軟件操作 | 人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作 |
分析時(shí)間 | 5-300秒 |
探測(cè)器 | Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器 |
X射線(xiàn)裝置 | 微聚焦射線(xiàn)管 |
準(zhǔn)直器 | Φ0.5mm; Φ0.3mm; Φ0.2mm; □0.1*0.3mm; 四準(zhǔn)直器可選,Φ0.3mm為標(biāo)配(也可另外定制) |
微光聚焦技術(shù) | 近測(cè)距光斑擴(kuò)散度 10% |
濾光片 | 一種濾光片 |
測(cè)量距離 | 具有距離補(bǔ)償功能,可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm |
樣品觀測(cè) | 1/2.7”彩色CCD,變焦功能 |
對(duì)焦方式 | 高敏感鏡頭,手動(dòng)對(duì)焦 |
放大倍數(shù) | 光學(xué)38-46X,數(shù)字放大40-200倍 |
儀器尺寸 | 470mm*550mm*480mm |
樣品腔高度 | 210mm |
樣品臺(tái)移動(dòng) | 高精密XY手動(dòng)滑軌 |
可移動(dòng)范圍 | 50mm*50mm |
儀器重量 | 45KG |
其他附件 | 電腦一套、打印機(jī)、附件箱、十二元素片、電鍍液測(cè)量杯(選配)、標(biāo)準(zhǔn)片(選配) |
X射線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn) | DIN ISO 3497、DIN 50987和ASTM B 568 |
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